图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,500 |
| 二极管型 | Schottky |
| 电压 - 直流反向（VR）（最大值） | 30V |
| 电流 - 平均整流（Io） | 3A |
| 电压 - 正向（Vf）（最大）@ | 600mV @ 3A |
| 速度 | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| 反向恢复时间（trr） | - |
| 电流 - 反向漏VR | 200µA @ 30V |
| 电容@ Vr，F | - |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| 供应商器件封装 | DPAK-3 |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 3DPAK |
| 类型 | Schottky Diode |
| 配置 | Single Dual Anode |
| 峰值反向重复电压 | 30 V |
| 峰值平均正向电流 | 3 A |
| 峰值反向电流 | 200 uA |
| 峰值正向电压 | 0.7@6A V |
| 峰值不重复浪涌电流 | 75 A |
| 工作温度 | -65 to 175 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Schottky Diodes & Rectifiers |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 产品 | Schottky Diodes |
| 峰值反向电压 | 30 V |
| 正向连续电流 | 3 A |
| 最大浪涌电流 | 75 A |
| 正向电压下降 | 0.7 V at 6 A |
| 最大反向漏泄电流 | 200 uA |
| 工作温度范围 | - 65 C to + 175 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | DPAK |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 供应商封装形式 | DPAK |
| 标准包装名称 | DPAK |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 175 |
| 最大连续正向电流 | 3 |
| 工作结温度 | -65 to 175 |
| 峰值反向重复电压 | 30 |
| 峰值反向电流 | 200 |
| 峰值不重复浪涌电流 | 75 |
| 峰值正向电压 | 0.7@6A |
| 最低工作温度 | -65 |
| 引脚数 | 3 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 电流 - Vr时反向漏电 | 200µA @ 30V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电压 - 正向（Vf） （最大） | 600mV @ 3A |
| 电压 - （ Vr）（最大） | 30V |
| 热阻 | 6°C/W Jc |
| 供应商设备封装 | DPAK-3 |
| 工作温度 - 结 | -65°C ~ 150°C |
| 电流 - 平均整流（Io ） | 3A |
| 封装/外壳 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| 速度 | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| 其他名称 | MBRD330T4GOSTR |
| 二极管类型 | Schottky |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 电流 - 平均整流 (Io) | 3A |
| 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值） | 30V |
| 系列 | SWITCHMODE™ |
| 不同 If 时的电压 - 正向 (Vf) | 600mV @ 3A |
| 不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流 | 200µA @ 30V |
| 工作温度 - 结温 | -65°C ~ 150°C |
| 封装/外壳 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| 速度 | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| 二极管类型 | Schottky |
| 热阻 | 6°C/W Jc |
| 最大连续正向电流 | 3A |
| Board Level Components | Y |
| 峰值正向电压 | 600mV |
| 峰值反向电流 | 20mA |
| 最高工作温度 | +175 °C |
| 高度 | 2.38mm |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 峰值非重复正向浪涌电流 | 75A |
| 长度 | 6.73mm |
| 宽度 | 6.22mm |
| 封装类型 | DPAK |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 3 |
| 峰值反向重复电压 | 30V |
| 尺寸 | 6.73 x 6.22 x 2.38mm |
| 二极管配置 | 单路 |
| Ir - Reverse Current | 200 uA |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 宽度 | 6.22 mm |
| Ifsm - Forward Surge Current | 75 A |
| Vrrm - Repetitive Reverse Voltage | 30 V |
| 零件号别名 | MBRD330G |
| If - Forward Current | 3 A |
| 品牌 | ON Semiconductor |
| Vf - Forward Voltage | 0.7 V at 6 A |
| 最高工作温度 | + 175 C |
| 长度 | 6.73 mm |
| 系列 | MBRD330 |
| 身高 | 2.38 mm |
| 最低工作温度 | - 65 C |
| 技术 | Si |
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